手間暇かけずに
良いモノ出来ルンです！
「ガラスからサファイア、セラミックスからSiC、樹脂まで、多様な素材を高レートで簡単に。
加工効率と高精度を同時に実現する次世代固定砥粒ラップツール
「2時間かかっていた加工が、たった20分で終わりました」
電子部品材料｜開発部門
ある電子部品の開発案件。
新素材に対し、遊離砥粒加工では1ロットあたり2時間もかかっていたため、評価が進まず、量産化の目処が立っていませんでした。
遊離砥粒からブリエムールに切り替えたところ、加工時間が20分に短縮。
その結果、「量産化に踏み切る」との判断が下され、プロジェクトが一気に前進しました。
導入後のコメントは――
もっと早く相談していればよかった。が正直な感想です。
「Lot間の厚み差が±5μm以内に抑えられたことで、やっと量産対応できた」
難研削材料｜製造チームリーダー
バッチ内やロット間で、厚みのばらつきが20μm以上出てしまい、検査や再加工の工数が増えていた某工場。
ブリエムールに変更してからは、バッチ内2μm以内、Lot間で±5μm以内の仕上がりで安定。
ばらつきが減ったことで歩留まりが向上し、「これならいける」と社内で量産判断が出たとの事。
しかもバラつきの減少がポリッシュ研磨（仕上げ研磨）時間の短縮に繋がりコストダウンに貢献。
技術担当者からは‐―――
安心して加工が出来るようになった
「“担当が変わっても同じ結果が出せる”という安心感」
樹脂材料｜製造部門
ある設備では、担当オペレーターの交代により加工品質が不安定に。
条件出しは技術者の経験に依存していて、誰でも同じ加工ができるとは言えなかった”という課題がありました。
ブリエムール導入時に条件のマニュアル化と管理の仕組みを構築したことで、誰が加工しても同じ結果を出せるように。
その結果、現場からはこんな声が――
相談できる相手がいて安心、管理もしっかりできるようになった
加工時間改善事例
「加工時間が1/6に。試作から量産へのハードルが一気に下がった」
- 某電子部品メーカーでは、ある開発製品の加工に2時間以上を要していました。
- ブリエムール導入により、同一条件での加工時間が20分に短縮。
- 評価・試作サイクルが加速し、量産判断を早期に下せる環境が整いました。
「加工時間が半分に。品質も安定し、トータルコストが改善」
- 単結晶材料の加工現場では、従来の砥粒では長時間加工と仕上がりバラつきが課題でした。
- ブリエムールに切り替えることで、加工時間が約半減。
- 安定性も向上し、ドレス頻度や段取りロスも大幅に減少しました。
「Sapphire／SiCは硬くて加工効率が悪かった、レートと精度が上がり品質が改善した」
- 難研削の加工現場では、SORI取り（うねり除去）と低い加工レートが課題でした。
- ブリエムールに切り替えることで、加工時間が約半分、SORI取りプログラムを入れる事で精度良化。
精度改善事例
「Lot間の厚み差±5μm以内に収まり、歩留まりが向上。製品の付加価値が上がりました」
- 精密加工ラインでは、バッチ内・ロット間の厚みばらつきが**20μmを超える**状態でした。
- 導入後バッチ内2μm以下、Lot間で10μm以内に安定し、検査・再加工の工数が削減。
- 「バラつきの減少がエンドユーザー様の研磨時間の短縮に繋がりコストダウンに貢献」したことが評価され、販売単価の引き上げにもつながりました。
「表面バリを防止し、後工程の効率が改善」
- 樹脂素材の加工において、粗番手使用時にバリが発生していた事例。
- 番手選定と条件最適化により、表面品質が改善。
- 結果として洗浄や研磨の工程効率が向上しました。
再現性改善事例
「担当が変わっても、同じ品質が出せるようになった」
- ある製造現場では、オペレーター交代により加工結果のバラつきが頻発。
- 導入時に加工条件のマニュアル化を行い、誰でも再現可能な状態を実現。
- 属人性が排除され、技術継承が進む環境が整いました。
「安定加工によって、定盤管理の負荷まで軽減された」
- 素直に加工される事で加工抵抗が減少し、ワークのバタつきや異音が消失。
- 素直に加工される事で、平行度や面粗度のばらつきも改善。
- 素直に加工される事で、作業効率が上がった。
このような事例から「安定加工」の重要性を改めて理解できたとの声も届いております。
また結果として定盤やツールの寿命も延びたと評価されています。
コスト改善事例
「ブリエムールを使用して、様々なコストメリットが得られた」
- 廃材が少なく、キャリア寿命なども長くなり、産廃処理費や副資材のコスト軽減ができた。
- 結果として洗浄や研磨の工程効率が向上した
- 難硝材の面粗度改善にも貢献して後工程の砥石消耗を削減。波状効果により、コスト改善ができました。
固定砥粒工具”ブリエムール”とは？
固定砥粒構造による加工レートの持続性
ブリエムールは、Dia砥粒がメタルボンドに固定された構造。
遊離砥粒と異なり、濃度変化がなく、砥粒が自発的に発刃を繰り返すように設計している為、初期から終点まで加工力が変わらない。
このため、ライフアウトまで目立ての必要がなく、常に最大効率で削れる＝加工時間の大幅短縮が可能。
最適設計によるばらつきの最小化
DP砥石のパターン（配列・密度・形状）を素材やワークサイズごとにカスタム設計。
加工能力を均一化し、バタつき・偏摩耗・加工抵抗を抑制。
平行度の改善や、Lot間バラつきの緩和が実現できた理由はこの設計と評価体制の徹底によるもの。
±10μm以下の厚みばらつきが実現できた理由は、この設計と評価体制の徹底によるもの。
条件マニュアル化による再現性の高さ
材料別に加工条件（荷重／回転数／砥粒番手など）をデータベース化。
導入時には、目的（レート重視、精度重視など）に応じて条件を設定し、誰でも同じ結果を出せる運用が可能。
加工者のスキル差に依存せず、属人性の排除とライン安定化に貢献。
パターンと素材の最適組合せ設計
加工対象の形状・サイズ・厚み・材質に合わせて、パターン設計やボンド材のカスタマイズが可能。
たとえば、薄物加工には吸いつきを抑える硬脆性のあるボンド材、チッピング対策には培ったノウハウから最適なパターンで設計。
この柔軟性が、100種類を超える材料への加工実績につながっている。
マグネット着脱＋工具分割による運用性の高さ
マグネット方式＋工具分割により、1人でも10分以内で安全に工具交換が可能。
取付治具を使う事で、誰で簡単に、1人で貼り替え・再現加工ができる。
機械1台で複数の番手・案件に対応できるため、多品種少量・試作対応にも最適。
よくあるご質問 (FAQ)
Q: クーラントの交換頻度はどのくらいですか？
A: 容量が減った場合は継ぎ足して使用可能ですが、加工レートの低下が見られた際には全交換を推奨します。
遠心分離機内の切り粉をこまめに除去することで、クーラントの安定性を保てます。
加工状況にもよりますが、１週間以上交換しない事例などもございます。
Q;ブリエムールの再利用は可能ですか？
A;ブリエムールの基材の再利用は精度の保証ができない為、ライフアウト後の再利用は行っておりません。
ただし、補修対応はしておりますので、お気軽にご相談ください。
Q: 手入れ/メンテナンス方法を教えてください。
A: 切り粉がDP砥石表面や隙間に残るとキズの原因になる可能性があります。
使用後はシャワーで軽く水洗いしてください。※ボンド材により異なります。
Q: どのメーカーの機械でも対応できますか？
A: 可能です。
定盤サイズやクーラント穴位置を事前に確認し、お客様の要望に合わせたカスタム設計を行います。
Q: DP砥石が外れたりすることはありますか？
A: クラッシュテストを実施して接着強度を確認していますが、状況によっては強い衝撃で外れる可能性があります。その場合は補修対応が可能ですが、生産が止まらないよう交換用スペアの用意を推奨しております。
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