氧化铈抛光粉 MIREK™
迈向极致的玻璃抛光
一款可充分发挥玻璃特性与化学性能的新型抛光材料诞生了。
在光学镜头，FPD 掩膜基板等玻璃制品领域，在日本国内市场占有率超过 50%！
不妨试试值得信赖的氧化铈抛光材料 MIREK™？
MIREK™ 充分发挥玻璃材料的特性，实现化学作用（化学作用）与物理研磨效果的有机结合的氧化铈抛光材料。
凭借行业顶级的研磨效率，以及出色的安全性与稳定性，有效解决生产现场所面临的各种课题。
1・MIREK的特点／可靠性
１・长期积累的信赖与实绩
MIREK 自上市以来已有50年以上的历史，在日本国内市场占有约50%以上的份额。
广泛应用于日本国内大型光学镜头制造商及光掩膜用基板制造商等众多客户。
深受众多客户长期信赖与采用，其品质与可靠性在行业内亦获得高度评价。
２・高品质／高分级精度的氧化铈抛光材料
MIREK 是采用高品质原料制成，分级精度极高的氧化铈抛光材料。
与传统产品相比，可持续提供稳定且一致的抛光效果。
３・可根据需求提供多样化产品阵容
可根据客户的使用用途及加工环境，根据客户的使用用途及加工环境，合理选择适合的粒径与添加剂配方。
凭借优异的分散性与再分散性，使抛光速率更加稳定；在对清洗性能要求较高的场景下亦能充分发挥效果。
若您在工件或抛光设备的附着性，清洗性方面存在困扰，欢迎尝试使用。
４・全批次（LOT）检测的严格质量管理※
以业内尤为严格的质量标准，为客户提供高度的可靠性与稳定性。
所有产品均在本公司 R&D 中心进行全 LOT 检测，仅对通过抛光性能，粒度、残渣检查等多项测试的批次进行出货。
由此实现稳定的产品品质，并将批次间的物性差异控制在最小范围内。
２・使用实例／应用案例介绍
案例1：石英晶圆抛光
用途／品种：胶体二氧化硅替代／HL020CS 浆料
课题：由于胶体二氧化硅的 pH 值较高，导致设备金属部件发生腐蚀。
解决方案：推荐使用具有稳定 pH 值的「HL020CS」。
效果：干燥固着现象明显减少，对设备更加友好，被选用为抛光材料，作业效率得到提升。
案例2：光学镜头抛光
用途／品种：通用光学镜头／HLSS-6
课题：玻璃材料种类增多，工序切换复杂。
课题与解决方案：推荐对光学镜头具有良好通用性的 HLSS-6。
效果：即使玻璃材料不同，也无需更换抛光材料，生产效率提升，良品率亦得到改善。
由于抛光材料性能稳定，可确保镜头最终成品质量。
案例3：LSI 及 FPD 用掩膜基板抛光
用途／品种：FPD 用掩膜基板／HL21-G
课题：抛光速率下降，导致生产效率降低。
解决方案：推荐粒径提升一个等级的「HL21-G」。
效果：抛光速率显著提升，生产效率提高约30%，切换后已持续使用超过3年。
案例4：智能手机盖板玻璃再抛光
用途／品种：智能手机盖板玻璃／HLS0-7
课题：使用他社产品时抛光速率不足。
解决方案：推荐适用于高抛光速率的「HLS0-7」。
效果：抛光速率提升，加工时间缩短，生产效率显著提高。
案例5：石英玻璃抛光
用途／品种：传感器／HL0S＋HL21
课题：平坦度与表面粗糙度不足。
解决方案：采用两段式抛光工艺实现兼顾。
使用粒径分布锐利的 HL21 提升平坦度，再通过 HL0S 改善表面粗糙度。
MIREK 亦被广泛采用作为胶体二氧化硅的替代方案。
尤其是氧化铈系浆料，因其 pH 稳定性高、干燥固着少，
被选用于石英晶圆及玻璃抛光的理想抛光材料。
化合物半导体／SiC 对应浆料
我们亦可提供用于 SiC 晶圆抛光的 CMP 浆料「Nanobix」。
以面向下一代技术的产品阵容，全面满足多样化的应用需求。
３・正在使用客户的反馈
良品率提升，生产效率明显提高！
抛光速率超出预期，实现了成本削减。
表面品质大幅改善，客户也非常满意。
因为信赖 MIREK！已经是多年的 MIREK 忠实用户了。
说到底，还是 MIREK 最好用。
清洗工序变得更加轻松。
MIREK 不仅产品品质稳定，在订单确认及国际形势变化下的供货信息沟通等方面，也拥有完善的支持体系。
稀土材料往往伴随着出口管制及供给风险的担忧，但八千代始终会及时告知最新情况，让我们使用起来非常安心。
※本公司始终坚持严格的品质管理标准。
所有产品批次（LOT）均进行实际测试加工，
并逐一进行划伤检查，残渣检查等多项确认，
如在使用过程中发现任何问题，烦请随时与我们联系。
4・常见问题与解答
Q1：购买前可以先进行测试吗？
A：可以。
我们提供免费样品，我们提供免费样品，欢迎通过官网咨询表单进行申请。
Q2：MIREK 适用于哪些材料？
A：适用于光学镜头，液晶面板，石英晶圆，石英玻璃，智能手机盖板玻璃等各类玻璃制品。
Q3：产品中包含哪些添加剂？
A：为提升分散性，再分散性及清洗性能，我们采用定制化添加剂配方。
可根据客户需求进行调整，欢迎随时咨询。
Q4：希望提高加工速率，该如何应对？
A：可提供粒径调整型产品或添加剂配方产品。
在确认现行使用条件后，我们将在确认现行使用条件后，提出最合适的解决方案。
Q5：交货周期是多久？
A：通常交货期为 2 周至 1 个月。如能提前告知采购计划，我们可灵活协调对应。
Q6：希望抑制起泡现象，有对应产品吗？
A：可通过具备优异分散性与再分散性的产品进行应对。
欢迎随时与我们咨询。
５.抛光工艺与使用方法
抛光工艺的基本流程通常可分为以下两个步骤。
P1／一次抛光：对前道工序产生的粗糙表面进行平滑处理，并调整工件的平坦度。
P2／二次抛光：在不破坏 P1 所形成平坦性的前提下，进一步改善表面粗糙度。
在各个阶段使用不同粒度的 MIREK，可实现更加理想的最终抛光效果。
然而，根据现场实际条件及工艺需求，也存在希望将两道工序合并为一道完成的情况。
MIREK 同样可满足此类简化工艺需求。
根据现场需求进行定制化对应
例如：
希望在一次工序中同时完成粗加工与精加工；在时间或成本受限的现场条件下，仍需在短时间内实现高品质表面效果。
针对上述需求，我们可提供定制化方案。通过合理选择粒度及添加剂组合，实现高效且稳定的抛光工艺。
此外，我们亦备有适用于端面抛光的 MIREK 产品。
使用要点：
- MIREK 为粉体产品，请与纯水混合并充分搅拌后使用。
- 推荐浓度范围为 10～20%，但需根据是否含有添加剂及粒径大小进行调整。
- 加工过程中持续搅拌同样十分重要。
我们可根据客户的具体工艺与需求，提出最合适的使用条件与设定方案，欢迎随时与我们联系咨询。